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buildingSMART auf der INTERGEO 2022

20.09.2022

Bild: INTERGEO 2022

Vom 18. bis 20. Oktober 2022 findet die INTERGEO in Essen statt. buildingSMART ist erneut Kooperationspartner der INTERGEO und vor Ort mit einem Stand im Verbändepark vertreten (Halle 2, Stand C2.020). Wir freuen uns auf Ihr Kommen. Wer nicht kommen kann, der hat auch die Möglichkeit, online die INTERGEO 2022 zu erleben.

Auf der Messe werden Lösungen und Produkte zu Smart City, für Bau- und Planungsprozesse, Mobile Mapping und vielen weitere geobasierte Themenfelder präsentiert. Im Rahmen des dreitägigen Kongresses werden zukunftsweisende Diskussionen angestoßen und wichtige Fragen unter anderem im Bereich digitaler Zwilling und Städteplanung zu den Punkten Klimawandel, Nachhaltigkeit und Mobilität aufgeworfen.

Ein Ausblick auf die Unternehmen der INTERGEO 2022 zeigt: Viele der angemeldeten Unternehmen realisieren derzeit Reality Capture, das heißt sie erfassen die Wirklichkeit in Echtzeit mit Lasern, Scannern, Punktwolken und Sensoren. Aus der Luft, vom Boden und zu Wasser. Auf der Messe werden solche Geräte und Technologien sowie Prozesslösungen gezeigt, die dabei unterstützen, das 3D-Modell als Integrationsbasis bereitzustellen. Weitere Informationen aus verschiedenen Systemen, zum Beispiel Echtzeitdaten, Sensordaten, Arbeitsaufträge oder Asset-Management-Daten können ergänzt werden. 

Als Kooperationspartner der Messe ist buildingSMART Deutschland zudem maßgeblich an inhaltlichen Programm beteiligt. So wird ein Slot im Vortragsprogramm am Mittwochnachmittag von buildingSMART Deutschland präsentiert.

Mittwoch, 19. Oktober 2022 von 13:30 Uhr bis 14:30 Uhr

Integration von BIM und GIS

  • Digitales Planen, Bauen und Betreiben auf Basis amtlicher Geoinformationen
    Dr. Katharina Lundenberg, Geodatenmanagerin bei der Verkehrsgesellschaft, Frankfurt am Main
     
  • Landschafts- und Umweltplanung im Rahmen von Infrastrukturmaßnahmen
    Dr. Johannes Gnädinger, Geschäftsführender Gesellschafter bei Prof. Schaller UmweltConsult GmbH
     
  • Lageplan goes BIM: Der 3D-Lageplan im Kontext des digitalen Bauantrags
    Dr. Ralf Becker, Wissenschaftlicher Mitarbeiter bei RWTH Aachen University und Dr. Andreas Donaubauer, Technische Universität München

Hier geht es zum vollständigen Programm und zur Anmeldung.

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